Samsung y Broadcom refuerzan alianza para desarrollar chips de inteligencia artificial
Samsung Electronics y Broadcom firmaron un acuerdo para ampliar su colaboración en el desarrollo de semiconductores utilizados en sistemas de inteligencia artificial. El plan incluye memorias de alta velocidad, fabricación de chips con procesos de 2 nanómetros y nuevas tecnologías de empaquetado.
Las compañías calculan que los proyectos relacionados con esta colaboración podrían superar los 200 mil millones de dólares durante los próximos cinco años. La cifra contempla soluciones de memoria y servicios de manufactura de semiconductores, aunque no representa una inversión única ni un contrato cerrado por ese monto.
El acuerdo quedó establecido mediante un memorando de entendimiento presentado durante el AI Summit, celebrado en San Francisco. Al encuentro asistieron directivos de ambas empresas y representantes del gobierno de Corea del Sur.
Memoria HBM para procesar inteligencia artificial
Uno de los principales puntos del acuerdo será el suministro de memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM, para futuros aceleradores de inteligencia artificial desarrollados por Broadcom.
Este tipo de memoria permite transferir grandes cantidades de información a alta velocidad y trabaja junto con los procesadores encargados de ejecutar modelos de inteligencia artificial. Su uso se ha extendido en centros de datos y equipos que requieren una elevada capacidad de cómputo.
La participación de Samsung estará enfocada en proporcionar soluciones de memoria para las siguientes generaciones de productos de Broadcom.
Chips fabricados con procesos de 2 nanómetros
La colaboración también contempla la fabricación de semiconductores mediante procesos de 2 nanómetros o inferiores desarrollados por Samsung.
Estos procesos podrían emplearse en diferentes productos de Broadcom, incluidas sus soluciones de comunicación inalámbrica y conectividad de banda ancha, identificadas por la compañía como Wireless Broadband Communications.
El tamaño del proceso de fabricación se relaciona con la capacidad de integrar más transistores dentro de un chip. Esta reducción puede ayudar a mejorar el rendimiento de los componentes y disminuir su consumo energético.
La demanda de IA transforma el mercado de semiconductores
El crecimiento de las aplicaciones de inteligencia artificial ha elevado la demanda de memorias rápidas, procesadores especializados y sistemas capaces de integrar distintos componentes en espacios reducidos.
Ante este escenario, Samsung aportará sus capacidades en memoria, fabricación de chips y empaquetado, mientras que Broadcom utilizará estas tecnologías en productos relacionados con inteligencia artificial y conectividad.
La ampliación de la colaboración muestra cómo los fabricantes y diseñadores de semiconductores están reforzando sus alianzas para atender las necesidades de centros de datos, redes y sistemas de cómputo de alto rendimiento.
